北京科创鼎新真空技术有限公司

四川LNG罐车氦检漏服务优惠报价 科创真空

2021-06-21







充注检漏气体前,试件必须抽空

为正确试漏,在充注检漏气体前将试件预抽空是完全必要的,特别是对几何形状长和窄的试件尤为重要。如果充注前未抽空,试件中的空气将被挤压至几何空间的终端,而检漏气体不可能进入这个部位,从而潜在的漏孔将仅释放空气,检漏仪则不能检测到这些漏孔。

如果采用低压力的检漏气体充注试件,抽空也是特别重要的,因为试件中残留的空气将稀释充注的检漏气体。例如:如果试件中残留大气压空气,充注添加一个大气压的检漏气体后,试件中的检漏气体浓度便降为50%,而如果充注添加两个大气压的检漏气体,检漏气体浓度则为66%。如果试漏方向与使用中所受压力方向相同,将易于找到实际的漏孔而不至于受到报警的干扰。





检漏气体测试前切勿使用水槽试漏

检漏气体测试的漏孔通常非常微小或者是狭长的毛细管,如果在检漏气体测试前将漏孔置于水槽中,这些漏孔或者毛细管则将被水堵塞或充满,而堵在漏孔中的水因为表面张力的原因,会非常不易从小孔中驱逐,从而大大影响检漏结果。解决这一问题的办法,只能通过漫长的干燥过程来排除这些水分。充注检漏气体前,试件必须抽空为正确试漏,在充注检漏气体前将试件预抽空是完全必要的,特别是对几何形状长和窄的试件尤为重要。

想了解更多产产品信息您可拨打图片上的电话进行咨询!





氦气在在半导体中的检漏作用

为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化,就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞,所以在元器件封装之后,就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小,容易穿过小洞而进入到管壳内部,所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞(即能够检测出漏气速率约为10?11~10?12cm3/sec的小洞),灵敏度可与性检漏方法匹敌,但要比性检漏方法简便。真空法的缺点是只能实现一个大气压差的漏率检测,不能准确反映带压被检产品的真实泄漏状态。

氦气检漏试验的方法:首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中,并加压,让氦气通过小洞而进入管壳中;然后取出,并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气;接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。